電解銅箔的基本要求：

　　1、表面質(zhì)量：銅箔兩面均無劃痕、凹痕、褶皺、灰塵、油污、腐蝕物、指印、針孔和滲透點等缺陷，這些缺陷影響使用壽命、使用壽命或銅箔外觀。

　　2、單位面積質(zhì)量：一般來講，在印刷線路板的生產(chǎn)工藝相同的情況下，銅箔的厚度越薄，線的加工精度就越高。但隨著銅箔厚度的減小，其質(zhì)量難以得到有效控制，對銅箔生產(chǎn)工藝提出了更高的要求。普通雙面印制線路板和多層板外層線路采用厚度0.035mm銅箔，而多層板外層線路采用厚度0.018mm銅箔。0.70mm的銅箔多用于多層電路板電源層電路。由于電子技術(shù)的不斷進步，印刷線的精度要求越來越高，0.012mm銅箔已經(jīng)被大量使用，0.009mm,0.005mm載體銅箔也被大量使用。

　　3、剝皮強度：在制作印制線路板時，對銅箔的重要性能都有明確的要求。但是不管是IEC、IPC、JIS還是GB/T5230對剝離強度沒有明確的要求，只是規(guī)定剝離強度必須符合采購文件的規(guī)定或者經(jīng)供需雙方同意。對電路板電解銅箔而言，所有性能中特別重要的是剝離強度。當(dāng)銅箔被壓在覆銅板的外表面時，如果剝離強度較差，蝕刻形成的銅箔線較容易與絕緣基材的表面分離。為了使銅箔與基材之間有較強的結(jié)合力，需對生箔的毛面(與基材結(jié)合面)進行粗化層處理，在表面形成結(jié)實的瘤狀和枝狀晶體，并有高展開度的粗糙面，從而達到高的比表面積，增強樹脂(基材上的樹脂或銅箔粘合劑樹脂)滲透到基材上的粘接嵌合力，還可提高銅與樹脂的化學(xué)親和力。

　　一般而言，印制線路板外層用電解銅箔，剝離強度必須在1.34kg/cm以上。

　　4、抗氧化性：20世紀90年代以來，隨著印刷電路技術(shù)的發(fā)展，要求形成印制電路板的覆銅箔層壓板必須能夠承受比以往更高的溫度和更長的熱處理時間。在銅箔表面，特別是在銅箔光表面焊接時，需要具有較好的抗熱氧化變色性能。

　　除了上述4種主要性能要求外，還對銅箔的電學(xué)性能、機械性能、可焊性、含銅量等都有嚴格的要求。詳細內(nèi)容見IPC-4562《印制線用金箔標準》。

　　電解銅箔用于鋰離子電池，目前還沒有統(tǒng)一的國標或行業(yè)標準。

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